Jednočip a více desek s různou funkcí
Řeším takový dilema. V zásadě jde o to, že se použije jednočip a několik různých vývojových desek (osazených různými komponenty). Desky se ale nebudou používat současně, takže jednočipů bude míň než desek.
No a dilema spočívá v tomhle, jakou zvolit variantu řešení:
A) Bude více typů desek a dle aktuální potřeby se do příslušné desky vloží jednočip (ostatní součástky budou na desce připájeny natrvalo).
B) Jedna vývojová deska bude základní, v ní bude jednočip napevno (nepůjde oddělat) a na tuto desku se pak napojí požadovaná deska jako shield (tak, jak to má třeba Arduino). Že budou výsledný rozměry větší než v příp. A ničemu nevadí.
Jaký řešení má podle vás větší smysl?
Volil by som variant A) s tým, že jednočip by tam bol tiež priletovaný natrvalo.
Oprava: Samozrejme B)
Kolik stojí ten jednočip?
Já bych přidal variantu C, kdy by na každé desce byl jednočip.
Pokud budeš jednočip přestrkávat z desky do desky, otázka by nezněla, jestli se při přestrkávání neulomí nějaká nožička, ale kdy se to stane.
Pokud je jednočip hodně drahý, volil bych variantu B.
Varianta A je v dnešní době nesmysl. Samotný procesor tolik nestojí, patice se na ně pořádně nedělají a když jo, stojí majlant.
Varianta B tak trochu dává smysl, ostatně v práci to jedeme. Relativně malá, osmivrstva deska na který je procesor a řekněme sada obecně využívaných součástek (non-volatilni RAM, RTC a podobná běžná bižuterie) a tahle deska se zasouvá do vcelku velkých plachet, který jsou jenom 2-4 vrstvý a jsou na nich výkonový součástky + projektově specifická bižuterie. Výhodu spatřuji v relativně snadným designu těch plachet a trochu i v možnosti osadit již vyvinuté plachty novější verzí procesorového modulku, když se něco stane obsolete (což se teď děje furt) nebo je třeba víc výkonu.
Většinou je ale nejlepší řešení separátní HW pro každý účel.