Varianta A je v dnešní době nesmysl. Samotný procesor tolik nestojí, patice se na ně pořádně nedělají a když jo, stojí majlant.
Varianta B tak trochu dává smysl, ostatně v práci to jedeme. Relativně malá, osmivrstva deska na který je procesor a řekněme sada obecně využívaných součástek (non-volatilni RAM, RTC a podobná běžná bižuterie) a tahle deska se zasouvá do vcelku velkých plachet, který jsou jenom 2-4 vrstvý a jsou na nich výkonový součástky + projektově specifická bižuterie. Výhodu spatřuji v relativně snadným designu těch plachet a trochu i v možnosti osadit již vyvinuté plachty novější verzí procesorového modulku, když se něco stane obsolete (což se teď děje furt) nebo je třeba víc výkonu.
Většinou je ale nejlepší řešení separátní HW pro každý účel.