no asi takto, čip má zrčitě uvedenu teplnou ztrátu, od toh se odvíjí i ten koisek hliníku. Má -li to fungovat, musí být schopnost odevvzdat teplo do prostou z liíku větší , než tepelná ztráta čipu. takže kus hliníku, nejlépe žebrovaného a řerněného, blíže nabídka GM.
poradna.net
Neregistrovaný Přihlásit Registrovat