Čím lepit SMD součástky?

Pokud desku osazuješ ručně, není nutno lepit. Lepit se musí, když se deska posílá na pájení vlnou.

Cílem je letovat v pastě "na žehličce". Čím tedy lepit?

Nejak nechapem ze preco. Ak robis rucne nejaky 1ks tak je jednoduchsie to normalne pajkovat. S pastou sa robi seriova vyroba ked mas pre tu pastu vyrobenu kovovu masku atd. Planujes seriovu vyrobu?

Jelikož pracuji ve fabrice, kde se DPSky vyrábí (osazují) tak mohu říct, že i když desku protahujeme pájecíma pecema, tak součástky na desky nelepíme - drží pouze na pájecí pasně, která je nanesena sítotiskem přes kovovou masku. Pak se na to strojově nahází součástky a jde to do pece.

Tím chci říct, že lepení SMD součástek je zbytečné kord když to děláš v amatérských podmínkách. Pokud jsem nucem použít pájecí pastu doma, desku napatlám pastou (tam kde pasta má být), nasázím do toho součástky a zahřejí horkovzdušnou pájkou - musí to být hor. pájka, protože má regulaci proudu vzduchu a ty potřebuješ pouze aby teplo z pájky sálalo nikoliv proudilo.

Nejak si neviem predstavit jak patlas pastu rucne len tam kde ma byt (ak to je nejaky IO s malou roztecou apod). (ja rucne pajkujem vyhradne normalne P.S. hlavne kvoli kvalite spoja, neviem jak tam rucne s pastou ma urobit clovek presny teplotny priebeh aj casovo, ono to neni jedno)

Přesně jak píše jirka44, když naneseš nějaký rozumný množství přes všechny vývody, tak pak se ti pasta vytáhne z mezer a je pouze na nožičkách + DPSce.
Pájecí charakteristiky jsem moc neřešil, ale když pájíš okolo 350°C, tak se ti ten integráč ani pořádně neprohřeje, takže ho nemůžeš posrat.