Leptání plošných spojů

Vzhledem k předešlým dotazům předpokládám,že nepůjde o žádné vf zařízení,v tomto případě je jednodušší použít metodu dělících čar vytvořenou rytím.

To uz radeji ten univerzal:

Vzdyt to ani nemusi vypadat nejak hrozne, chce si to dobre rozmyslet, nagrifovat propojovani bodu a jedeeeem. A na ctverecky se daj v pohode osazovat i SMD, 0805 jako nic 0603 s malejma problemama a pro svaby s rozteci pacek 1.25mm staci rozskrabnout ctverecek na dve pulky.
A pokud to fakt ma nejak vypadat, tak 4 vrstvy, prokoveny diry, nepajivou masku a potisky doma stejne neudelam, tak co se namahat.

Za sebe říkám, že jednoznačně fotocestou.

Jako pionýr jsem to dělal lakem na nehty.

Viděl sem tišťák vyrobený přižehlením papíru z lejzrovky bez vypálené barvy na kuprák.
Je to absolutně nej co sem kdy viděl.
Kvalita je 100% nevěřil sem, že to dělal doma. U tranzistoru popsaný vývody, polarita u kondíků, plusy u IO a z druhé strany tišťáku očíslované a popsané součástky.Leptáno normal chloridem.
Jediná nevýhoda je ta úprava tiskárny.
Byla to část modelářké frézy, docela složák, ručně by to nešlo.

na to jsou přenášecí folie, nemusíš nic upravovat