Omlouvám se za pozdní odpověď, chtěl bych to jak na domácí použití, tak i na maloseriovou výrobu. Potřebuju s tím letovat QFN čipy, něco takového:

a tam se mi prostě zdá pájecí pasta a horký vzduch lepší, než šmejdit po boku pouzdra mikropájkou. Navíc odletování bez horkýho vzduchu snad ani není bez poškození spojů a/nebo čipu možné. A QFN verzi PIC18F4550 budu potřebovat asi i odletovávat a nechci zbytečně ničit integráč za 120Kč mikropájkou.

Tady se neohlížím na peníze, ale na komfort při práci a rychlost.