Jakou horkovzdušnou pájecí stanici?
Ahoj,
hledám nějakou horkovzdušnou pájecí stanici s rozumnou cenou a dobrou kvalitou. Budu to používat na pájení a odpájení běžných SMD součástek - takže ne na (vy)letování BGA pouzder 
. Zatím mám tyhlety dva kandidáty:
http://www.ppelectronic.cz/zbozi/pajeci-stanice-pa jecky/hq-solder-rw5-s-odpajenim-smd-horkovzdusna
Kterou z nich byste spíše doporučili? Samozřejmě uvítám i jiné tipy Cenový limit 4000,-Kč. Díky za odpovědi.
Asi ani jednu, ale to je osobni nazor. Horkovzduchem se mi nikdy nepajelo moc dobre a na vsechno sem si vzdycky vystacil s kvalitni mikropajkou. Pochopitelne krome tech BGAcek...
Dle mého názoru také škoda peněz. Mám pájecí stanici asi za 2k a s kvalitním hrotem případně pastou připájím kde co. Pokud to máš pro domácí použití bych volil klasickou pájecí stanici.
Omlouvám se za pozdní odpověď, chtěl bych to jak na domácí použití, tak i na maloseriovou výrobu. Potřebuju s tím letovat QFN čipy, něco takového:
![[http://media.digikey.com/photos/Linear%20Tech%20Ph otos/161-32-QFN.jpg]](http://media.digikey.com/photos/Linear%20Tech%20Photos/161-32-QFN.jpg)
a tam se mi prostě zdá pájecí pasta a horký vzduch lepší, než šmejdit po boku pouzdra mikropájkou. Navíc odletování bez horkýho vzduchu snad ani není bez poškození spojů a/nebo čipu možné. A QFN verzi PIC18F4550 budu potřebovat asi i odletovávat a nechci zbytečně ničit integráč za 120Kč mikropájkou.
Tady se neohlížím na peníze, ale na komfort při práci a rychlost.