odstranění lepenky ze součástek
Dobrý den. Chtěl jsem se zeptat, jak se sundavají nové součástky např. rezistory, kondenzátory z toho papírového pásu/ proužku přelepenýho papírovou lepenkou? Když součástku vytáhnu, je celá ulepená nebo má zohýbané nožičky a nebo když jí ustřihnu štípačkama, tak se tim zkrátěj nožičky..Když se snažim papírovou lepenku odlepit, tak to většinou nejde a trhá se. Nedělá se to třeba nad párou? Nebo to řešim jen já? 
Díky moc za odpověď, zdraví Petr
Normalne to resi masina, ktera je z tech pasu strili do desky tempem tri kusy za vterinu.
Pri rucnim bastleni to kazdej resi jak je to jemu pohodlny - stejne se po zapajeni ustrihnou.
Někdy i rychleji než tři kusy. Jen se ty mašiny furt serou.
Je to mozny, ja se na to chodil koukat dolu do vyroby a byl to hroznej fofr.
Pro me bylo spis mrzuty ze umeli otacet jenom o 90°, z cehoz plynuli omezeni pri navrhu DPS.
Ale lepicky SMD jeli este vetsim fofrem, u toho sem vubec nevidel co to dela.
Moderní osazovací stroje SMT mají osazovací rychlost až 80 tisíc součástek za hodinu. Jo to je fofr, že to ani nevidíš. Nevycházím z údivu nad tou přesností při té rychlosti, nejen při osazování, ale i nad rychlostí pohybu ramene a jeho zrychlením a zastavením, ten pohon musí mít obrovskou sílu, protože ta osazovací hlava a rameno jsou docela těžký.