Nejsem profik, takže jak kdy.

Nove SMD součástce lehce zaspinim vyvody tavidlem a ťuknu mikropajkou minimum cinu (lip to pak chytá), posadim na tavidlem zakapnute místo a prohreju opet vyfukovackou za přidrzovani a urovnání součástky pinzetou na místě. Obvykle to stačí. Pokud ne, pouziju mikropajku,

V případě toho trafa nasadim novou součástku na plosnak, pokud nozky neprojdou kvuli cínu v "dirkach" plosnakem, opet lehce prohreju vyfukovackou, dokud nozky neprojdou. Pak zakapnu tavidlem, a prilípnu mikropajkou s trochou cínu na hrotu mikropajky. Pak zastrihnu nozicky malejma elektrikarskejma klestickama.

Odsavacku na pružině sice mam, ale uz ji skoro nepouzivam, občas spis licnu.

S tavidlem se cín (či pajka, at tomu říká kdo jak chce lip rozlévá a neoxiduje při pájení. Hrot mikropajky projedu pevnou kalafunou pred nabraním cínu na hrot.

Pak obvykle oplachnu pomoci IPA ve spreji, tavidlo je sice bezoplachovy, ale lepkavy.

Říkám nejsem profik, nezivi me to, ale takto mi to vyhovuje :)
Zkušenější kolegové me kdyžtak doplní, opraví :)